广州某半导体集成电路芯片集成电路芯片引起厂，晶圆加工制作操作过程中引起含硅、氟的非常规化工废水清理，构思清理人数1200吨/日。化工废水清理因素简化，含有納米级硅颗粒物及氢氧化钠，过去的清理方式方法其特性很难符合标准。 污水含量及从何而来 大部分空气污染源 ：氢氧化铁硅（100-500nm孔径）、氟铁离子（200-300mg/L）、异丙醇 来自多种工序 ：晶圆刻蚀污水处理（45%）、CMP无机化学机械装备抛光处理污水处理（40%）、环保设备情况呢水（15%） 除理施工工艺具体流程 的创新运用"耐腐蚀积累+防化膜分离出来"技巧路线地图： 钙盐滤渣 ：加药系统氯化钙清理氟阴离子（自动生成CaF2凝固） 二沉池不良反应 ：和好二沉池剂控制胶体溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm内径膜挪作他用微细颗粒状 反渗平台 ：脱盐率>98%，回收处理率75% 蒸发掉凝结 ：浓水段控制氟化物零废气排放 最中成果 氟化物氧化还原电位：<8mg/L（不超国度特级标10mg/L） 硅含磷量：<5mg/L 水网络资源使用率：70%适用一系列玻璃钢冷却塔补湿 危险废物回收利用：蒸发器杂质量较一般生产技术减掉60%