半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法
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本项目流程靠近长半圆地区划分某部委级半导体技术文化产业绿化区,厂家包括生孩子8英尺和12英尺晶圆,日常量起到2万片。伴随产能分析提升,多余的生活污水清理程序已未能需求坏保的标准,急需用钱提升创新。项目流程总股权投资约11000万元,设汁清理力为300吨/日,于2022年建设投入使用。
废液组分及因素
该公司企业晶圆划区生产工艺造成的化工废水核心一般包括下例因素:
水刀切割的时候中动用的粉磨液剩余的物,基本因素为二防氧化硅颗粒剂、单单从表面渗透性剂和有机的填加剂
晶圆表皮擦洗存在的含氟废气,氟铁离子氧浓度在80-120mg/L
极富高价属阳离子如铜、镍等,收入于切开平台变形
有机物高沸点溶剂残余,涉及异丙醇、异丙醇等
pH值下跌巨大,基本在4-10范围内
外理生产技术步奏
而对废气特征参数,构思通过"有机化学预处置+生物化学处置+高度处置"的组合成的工艺:
调节器池
:均衡性生活饮用水供水量,设为pH在线免费监测技术和自功加量系统
混泥土水解
:污泥脱水PAC和PAM,清除浮悬物和悬浊液有害物质
气浮标段
:分为溶气气浮生产技术进步骤取除狗细小颗粒肥料和部件无机物
什么是生化治疗
:用于MBR膜生物学影响器,工业废水质量浓度保护在8000-10000mg/L
层次整理
:活性酶炭粘附+反渗入工艺流程,为了确保满水后考核标准
飞灰办理
:板框压泥机脱水过滤,废水水分含量率低于60%一下
解决效率
机系统增强运营后,出液生活饮用水充分符合《电子无线产业水生态破坏物排出标准规定》(GB39731-2020)尤其排出最大限度符合要求:
COD<30mg/L
氟化合物<5mg/L
浮动物<10mg/L
巨资属某项目标均少于限制值
楼盘每人每年可极大减少弄脏物减排量约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率提升75%综上所述,为制造业企业节约了电费其他支出约130万元/年。