建设项目历史背景 西南某LED芯片封装企业公司因用氰化金钾镀银施工工艺，所产生特别的废气。原始处置配套设施有氰化物祛除不彻彻底底相关问题，需专业更新改造。 废气成分表特质 关键被挥发性有机物：氰化物（CN⁻氨水浓度80-120mg/L） 铺助污染源物：镍阴阳离子（15-25mg/L）、COD（300-500mg/L） 需水量：平均20吨，间接性性排污 办理施工工艺程序流程 进行"破氰+巨资属彻底清除"搭配组合工序： 强碱氯化法破氰 ： 1级破氰（pH＞10，NaClO污泥脱水量1.5倍系统理论值） 五级破氰（pH=7-8，ORP＞650mV） 天价属净化处理 ： 加硫钠奠定法清理镍化合物 斜管石雕文化沉淀池石雕文化沉淀（PAM助凝） 维护工作 ： 在线平台氰化物探测仪（0-200mg/L分度值） 应急救援催化活性炭纤维粘附系统 最终能够成效 氰化物查测未查出（＜0.05mg/L） 镍亚铁离子有机废气浓度＜0.5mg/L 系統自己化的程度达90%，危险废弃物产生了量缩短60%